커리어 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 공정기술 엔지니어 커리어
안녕하세요. 운이 좋게도 반도체 공정기술 엔지니어로 입사하게 되었습니다. 입사를 앞두고 커리어에 여러 정보를 찾아보고 있으나, 장기적인 방향을 판단하기에는 한계가 있다고 느껴 현직 선배님들의 의견을 여쭙고자 글을 남깁니다. 1. 공정기술 엔지니어의 가능한 커리어 패스가 궁금합니다. 제가 알고 있는 경로는 A. 타 칩메이커로 이직 B. 회사 내 직무 이동 C. 장비사 공정 엔지니어로 이직 정도입니다.이 외에도 공정기술 엔지니어로서 고려해볼 수 있는 커리어 경로가 있는지 궁금합니다. 2. 공정별 수요/워라벨/이직 범용성 관점에서의 선호도를 여쭙고 싶습니다. 입사 전 설명을 통해, 추후 배정 공정을 변경할 기회가 있을 수도 있다는 이야기를 들었습니다. 현직에서 느끼시기에 각 기준별로 공정을 2~3개 정도 순위로 꼽아주신다면 큰 도움이 될 것 같습니다. 예시) 공정 수요: 식각 > 포토 > 클리닝 / 워라벨: 계측 > 증착 > … 읽어주셔서 감사합니다.
2025.12.26
답변 7
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
채택된 답변안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)일반적으론 그정도가 끝이에요 2)포에클만 빼면 비슷비슷해요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무채택된 답변
안녕하세요. 반도체 공정기술 엔지니어로 입사하게 되어 축하드립니다! 1. 공정기술 엔지니어의 가능한 커리어패스에 대해서 충분히 잘 알고 계십니다. 공정기술 엔지니어로서의 경험을 살린다면 알고 계신 것이 큰 틀이라고 보시면 됩니다. 2. 아시다시피 반도체 공정기술은 크게 8대 공정으로 나뉘게 되고, 반도체 칩 생산에 있어서 모든 공정이 필수적입니다. 다만, 흔히 포에클이라고 하는 단위 공정의 경우 설비 대수가 많고 단위 스텝이 많아서 워라벨이 좀 떨어지는 편입니다. 아래 순위 참고하시면 됩니다. 공정 수요 : 식각 > 포토 > 클린 > 나머지 > 계측 (설비 대수가 적어요) 등이 있고 워라벨 : 계측 > 나머지 > 포에클
- hhiokSK에너지코대리 ∙ 채택률 79%채택된 답변
안녕하세요. 공정기술 엔지니어로 한 회사에서 있기는 좋지만, 이직하기는 쉽지는 않습니다. 같은 직무계열(EX. 석유화학 --> 석유화학)으로는 가능하지만, 갑자기 직무변환(석유화학 --> 반도체)로는 이직이 거의 불가능합니다. 당연 회사내에서 직무이동은 가능하구요. 직무이동 기회가 되신다면 SHE쪽으로 이동하여 경력을 쌓으신다면 추후 다른회사도 이직을 노려볼수있겠습니다.
- ddev.jelly삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사채택된 답변
말씀하신 이직 경로가 베스트일 것 같아요 그리고 다니면 아시겠지만 커리어는 어느 팀을 가도 본인이 쌓아 나가시는 면이 커서 너무 걱정하지 않으셔도 됩니다
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사채택된 답변
1. 공정기술에서 amat tel등 장비사메이커로 가는 경우많습니다. 외국사인 kla등듀 많이가구요 ㅎ 회사내 닉무이동은 쉽지는 않고.. 하이닉스같이 다른 칩메도 많이갑니다. 2. 에치 포토가 헬인데 사람은 많이필요하고..부바부지만 클린에서 오히려 워라벨 찾는곳도있습니다. 검사 계측 diff이쪽이 워라벨이 괜찮고 교대근무도 부서마다 다 달라서.. 같은 에치라도 교대가 덜 심한 곳이.있듯이.부바부가 너무큽니다.
댓글 1
세세미컨덕터 매스터작성자2025.12.25
친절한 답변 정말 감사합니다. 추가로 궁금한 것이 있습니다! 박막 공정은 포토처럼 이직할 곳이 asml만 있는 것이 아니라, 여러 장비사에서 많이 다루는 공정일뿐만 아니라 배터리, 태양광 산업에도 공통적으로 적용되는 공정이라서 이직할 곳이 많아 믿을 구석은 많은 공정이지 않을까 생각합니다. 실제로도 이직에서 유리하여 커리어적으로 괜찮다는 인식인지 궁금합니다.
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 86%멘티님 커리어 패스는 외국계 장비사 이직이나 공정 전체를 보는 PI 및 YE 직무로의 확장이 가장 확실한 로드맵이니 기술 전문성을 먼저 기르는 것이 정답입니다. 이직 범용성과 수요 면에서는 난이도가 가장 높은 식각 포토 박막 순서가 불변의 진리이며 이 중 식각 공정이 가장 몸값이 높습니다. 워라밸은 상대적으로 이슈가 적은 계측 CMP 확산 공정 순서가 현실적이니 본인의 가치관에 따라 선택하십시오. 신입이라면 워라밸보다는 식각이나 포토 공정에서 확실한 기술력을 쌓아 대체 불가능한 인재가 되는 것을 추천합니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 입사를 진심으로 축하드립니다. 공정기술 엔지니어의 커리어는 생각보다 넓습니다. 말씀하신 타 칩메이커 이직, 사내 직무이동, 장비사 이직 외에도 공정 통합(Process Integration), 수율·품질 엔지니어, 기술기획/개발PM, 장기적으로는 Fab 운영·기술관리 리더 트랙도 가능합니다. 초기 3~5년은 “어느 공정을 깊게 가져갔는지”가 이직 범용성을 좌우합니다. 수요·이직성은 대체로 식각·증착·포토가 높고, 워라밸은 계측·클리닝·확산 계열이 상대적으로 안정적입니다. 다만 초반에는 선호보다 ‘핵심 공정에서 문제를 끝까지 해결해본 경험’을 만드는 것이 장기 커리어에 가장 큰 자산이 됩니다.
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